近日，景旺电子披露投资者关系活动记录表，对公司HDI产品的扩产规划、mSAP工艺的竞争力、产品在交换机上的应用情况等进行了介绍。

问：公司对HDI产品的扩产规划？

答：公司珠海金湾基地规划有60万平米的HDI年产能，具备Anylayer任意阶的量产能力和mSAP工艺，于2021年部分投产，目前在各领域产品良好交付出货。高阶HDI产品可广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域，市场需求庞大，下游应用领域广泛。

根据客户订单情况，公司合理规划投资扩产节奏，进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。目前，公司正在对现有HDI工厂的产线和设备进行技术改造升级，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能和能力。

此外，公司泰国基地主要定位为面向海外客户的汽车电子、AI服务器及数据中心、高端消费电子等领域所需求的HLC和HDI高端产品，目前正在按计划加紧推进建设工作。

问：mSAP工艺的难点是什么？公司的竞争力如何？

答：改良型半加成（mSAP）工艺在半加成（SAP）工艺的基础上改进，随着封装基板和类载板的市场需求越来越大，mSAP工艺的应用也越来越广泛。mSAP工艺的难点主要在于高密图形的线路制作，包括图形解析能力、显影能力、线路电镀加厚和闪蚀能力等，除了设备能力及相关工艺参数之外，对环境异物的管控及产线非接触式的管控也是重点。

公司关键设备的配置为行业顶尖水平，已建设了千级洁净度车间，掌握关键制程的参数及控制方法的成熟度，目前，公司珠海金湾基地HDI工厂具备Anylayer任意阶的量产能力和mSAP工艺，公司也是国内较早布局、生产mSAP类型光模块的PCB供应商，技术能力储备充足。

问：请介绍公司产品在交换机上的应用情况？

答：随着数据量大幅攀升，高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，推动用于AI服务器、高速交换机的PCB产品向更高集成度、更高传输速度及传输频率、更高散热的方向升级，结构复杂、线路一致性要求高，产品附加值也更高。近年来，公司在如光模块、AI服务器、交换机等高端应用市场不断突破，加快在国际领先客户的导入。

问：2025年上半年汽车电子市场的景气度如何？

答：2025年上半年，汽车电子市场技术迭代与产业升级不断，行业需求保持暖意，带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长，这也是现在乃至未来一段时期内PCB行业需求向上的重要力量之一。

公司已深耕汽车PCB领域多年，具备提供全产品解决方案的能力，产品覆盖各类汽车零部件，近年来智能驾驶、智能座舱相关产品应用增加，为公司汽车电子业务收入及盈利能力带来正向影响。

据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，公司将进一步加大全球市场开拓力度，提升服务质量，拓宽、加深与头部客户的合作，巩固并扩大公司在全球汽车PCB市场中的竞争优势。